AMD 3015e vs Intel Xeon E5-2608L v3

Сравнительный анализ процессоров AMD 3015e и Intel Xeon E5-2608L v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD 3015e

Intel Xeon E5-2608L v3

Преимущества

Причины выбрать AMD 3015e

Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 88.84°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
В 8.7 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 52 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 11% больше: 1339 vs 1210

Характеристики
Максимальная температура ядра	105 °C vs 88.84°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 52 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1339 vs 1210

Причины выбрать Intel Xeon E5-2608L v3

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 2
На 8 потоков больше: 12 vs 4
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 6415 vs 2712

Характеристики
Количество ядер	6 vs 2
Количество потоков	12 vs 4
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	6415 vs 2712

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD 3015e
CPU 2: Intel Xeon E5-2608L v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1339

1210

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2712

6415

Название	AMD 3015e	Intel Xeon E5-2608L v3
PassMark - Single thread mark	1339	1210
PassMark - CPU mark	2712	6415

Сравнение характеристик

	AMD 3015e	Intel Xeon E5-2608L v3
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Haswell
Дата выпуска	6 Jul 2020	Q3'14
OPN Tray	AM3015BRP2OFJ
Место в рейтинге	1863	1872
Применимость	Laptop	Embedded
Processor Number		E5-2608LV3
Серия		Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status		Launched
Производительность
Base frequency	1.2 GHz	2.00 GHz
Кэш 2-го уровня	1 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	88.84°C
Максимальная частота	2.3 GHz
Количество ядер	2	6
Number of GPU cores	3
Количество потоков	4	12
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
Допустимое напряжение ядра		0.65V–1.30V
Память
Максимальное количество каналов памяти	1	4
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1600	DDR4 1600/1866
Максимальная пропускная способность памяти		59 GB/s
Максимальный размер памяти		768 GB
Графика
Graphics base frequency	600 MHz
Интегрированная графика	Radeon Vega 3
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FT5	FCLGA2011-3
Энергопотребление (TDP)	6 Watt	52 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		2
Package Size		52.5mm x 45mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		40
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)