AMD 3015e vs Intel Xeon E5-2608L v3
Análisis comparativo de los procesadores AMD 3015e y Intel Xeon E5-2608L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD 3015e
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 105 °C vs 88.84°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 8.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 52 Watt
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1210
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 88.84°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 52 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1339 vs 1210 |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2608L v3
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6415 vs 2712
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Número de subprocesos | 12 vs 4 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6415 vs 2712 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD 3015e
CPU 2: Intel Xeon E5-2608L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD 3015e | Intel Xeon E5-2608L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1339 | 1210 |
PassMark - CPU mark | 2712 | 6415 |
Comparar especificaciones
AMD 3015e | Intel Xeon E5-2608L v3 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 6 Jul 2020 | Q3'14 |
OPN Tray | AM3015BRP2OFJ | |
Lugar en calificación por desempeño | 1863 | 1872 |
Segmento vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | E5-2608LV3 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.2 GHz | 2.00 GHz |
Caché L2 | 1 MB | |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 88.84°C |
Frecuencia máxima | 2.3 GHz | |
Número de núcleos | 2 | 6 |
Number of GPU cores | 3 | |
Número de subprocesos | 4 | 12 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rango de voltaje VID | 0.65V–1.30V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 4 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1600 | DDR4 1600/1866 |
Máximo banda ancha de la memoria | 59 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 600 MHz | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FT5 | FCLGA2011-3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 52 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 40 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |