AMD 3015e vs Intel Xeon E5-2608L v3

Vergleichende Analyse von AMD 3015e und Intel Xeon E5-2608L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD 3015e

Intel Xeon E5-2608L v3

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD 3015e

Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 88.84°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
8.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 52 Watt
Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1210

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 88.84°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 52 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1339 vs 1210

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2608L v3

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6415 vs 2712

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 2
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Benchmarks
PassMark - CPU mark	6415 vs 2712

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD 3015e
CPU 2: Intel Xeon E5-2608L v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1339

1210

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2712

6415

Name	AMD 3015e	Intel Xeon E5-2608L v3
PassMark - Single thread mark	1339	1210
PassMark - CPU mark	2712	6415

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD 3015e	Intel Xeon E5-2608L v3
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Haswell
Startdatum	6 Jul 2020	Q3'14
OPN Tray	AM3015BRP2OFJ
Platz in der Leistungsbewertung	1863	1872
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Processor Number		E5-2608LV3
Serie		Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status		Launched
Leistung
Base frequency	1.2 GHz	2.00 GHz
L2 Cache	1 MB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	88.84°C
Maximale Frequenz	2.3 GHz
Anzahl der Adern	2	6
Number of GPU cores	3
Anzahl der Gewinde	4	12
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
VID-Spannungsbereich		0.65V–1.30V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	4
Unterstützte Speichertypen	DDR4-1600	DDR4 1600/1866
Maximale Speicherbandbreite		59 GB/s
Maximale Speichergröße		768 GB
Grafik
Graphics base frequency	600 MHz
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 3
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FT5	FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt	52 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		2
Package Size		52.5mm x 45mm
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		40
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)