AMD A4-9120e versus Intel Celeron G1820TE
Analyse comparative des processeurs AMD A4-9120e et Intel Celeron G1820TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A4-9120e
- Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Cache L1 | 160 KB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1 MB versus 256 KB (per core) |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 742
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1020 versus 849
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 978 versus 742 |
| PassMark - CPU mark | 1020 versus 849 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A4-9120e
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | AMD A4-9120e | Intel Celeron G1820TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 742 | 978 |
| PassMark - CPU mark | 849 | 1020 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
| AMD A4-9120e | Intel Celeron G1820TE | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Stoney Ridge | Haswell |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2640 | 2611 |
| Numéro du processeur | A4-9120e | G1820TE |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
| Date de sortie | December 2013 | |
| Série | Intel® Celeron® Processor G Series | |
| Statut | Launched | |
Performance |
||
| Fréquence de base | 1.5 GHz | 2.20 GHz |
| Cache L1 | 160 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
| Fréquence maximale | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
||
| Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | 21.3 GB/s |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133 | DDR3 1333 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
||
| Nombre de pipelines | 128 | |
| Graphiques du processeur | Radeon R3 series | Intel HD Graphics |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Compatibilité |
||
| Prise courants soutenu | FT4 | FCLGA1150 |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Technologies élevé |
||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||