AMD A4-9120e versus Intel Celeron G1820TE
Analyse comparative des processeurs AMD A4-9120e et Intel Celeron G1820TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A4-9120e
- Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 | 160 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB versus 256 KB (per core) |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 744
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1020 versus 851
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 978 versus 744 |
PassMark - CPU mark | 1020 versus 851 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A4-9120e
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD A4-9120e | Intel Celeron G1820TE |
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PassMark - Single thread mark | 744 | 978 |
PassMark - CPU mark | 851 | 1020 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
AMD A4-9120e | Intel Celeron G1820TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Stoney Ridge | Haswell |
Position dans l’évaluation de la performance | 2630 | 2604 |
Processor Number | A4-9120e | G1820TE |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Date de sortie | December 2013 | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 1.5 GHz | 2.20 GHz |
Cache L1 | 160 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | 21.3 GB/s |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133 | DDR3 1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Nombre de pipelines | 128 | |
Graphiques du processeur | Radeon R3 series | Intel HD Graphics |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FT4 | FCLGA1150 |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |