AMD A4-9120e vs Intel Celeron G1820TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD A4-9120e y Intel Celeron G1820TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD A4-9120e
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Caché L1 | 160 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB vs 256 KB (per core) |
Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 742
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1020 vs 849
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 978 vs 742 |
| PassMark - CPU mark | 1020 vs 849 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A4-9120e
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD A4-9120e | Intel Celeron G1820TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 742 | 978 |
| PassMark - CPU mark | 849 | 1020 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparar especificaciones
| AMD A4-9120e | Intel Celeron G1820TE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Stoney Ridge | Haswell |
| Lugar en calificación por desempeño | 2640 | 2611 |
| Número del procesador | A4-9120e | G1820TE |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Fecha de lanzamiento | December 2013 | |
| Series | Intel® Celeron® Processor G Series | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.5 GHz | 2.20 GHz |
| Caché L1 | 160 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
| Frecuencia máxima | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 2 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 177 mm | |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | 21.3 GB/s |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133 | DDR3 1333 |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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| Número de pipelines | 128 | |
| Procesador gráfico | Radeon R3 series | Intel HD Graphics |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | FT4 | FCLGA1150 |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Tecnologías avanzadas |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||