AMD A4-9120e vs Intel Celeron G1820TE
Сравнительный анализ процессоров AMD A4-9120e и Intel Celeron G1820TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD A4-9120e
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Кэш 1-го уровня | 160 KB vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB vs 256 KB (per core) |
Причины выбрать Intel Celeron G1820TE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 32% больше: 978 vs 742
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 20% больше: 1020 vs 849
| Характеристики | |
| Технологический процесс | 22 nm vs 28 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 978 vs 742 |
| PassMark - CPU mark | 1020 vs 849 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD A4-9120e
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD A4-9120e | Intel Celeron G1820TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 742 | 978 |
| PassMark - CPU mark | 849 | 1020 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Сравнение характеристик
| AMD A4-9120e | Intel Celeron G1820TE | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Stoney Ridge | Haswell |
| Место в рейтинге | 2640 | 2611 |
| Номер процессора | A4-9120e | G1820TE |
| Применимость | Mobile | Embedded |
| Дата выпуска | December 2013 | |
| Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 1.5 GHz | 2.20 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 160 KB | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Технологический процесс | 28 nm | 22 nm |
| Максимальная частота | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | 2 |
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Площадь кристалла | 177 mm | |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
| Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | 21.3 GB/s |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133 | DDR3 1333 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
| Количество шейдерных процессоров | 128 | |
| Интегрированная графика | Radeon R3 series | Intel HD Graphics |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | FT4 | FCLGA1150 |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Технологии |
||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
| VGA | ||
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||