AMD A6-5200 versus AMD Phenom II X3 P860
Analyse comparative des processeurs AMD A6-5200 et AMD Phenom II X3 P860 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD A6-5200
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
- 1 plus de fils: 4 versus 3
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- Environ 33% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1663 versus 1250
Caractéristiques | |
Date de sortie | 23 May 2013 versus 4 October 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 3 |
Nombre de fils | 4 versus 3 |
Processus de fabrication | 28 nm versus 45 nm |
Cache L2 | 2 MB versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1663 versus 1250 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 P860
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 831 versus 664
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 831 versus 664 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A6-5200
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD A6-5200 | AMD Phenom II X3 P860 |
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PassMark - Single thread mark | 664 | 831 |
PassMark - CPU mark | 1663 | 1250 |
Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 703 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.512 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 8.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.377 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.954 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3036 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3036 |
Comparer les caractéristiques
AMD A6-5200 | AMD Phenom II X3 P860 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kabini | Champlain |
Family | AMD A-Series Processors | AMD Phenom |
Date de sortie | 23 May 2013 | 4 October 2010 |
OPN PIB | ||
OPN Tray | AM5200IAJ44HMD | HMP860SGR32GM |
Position dans l’évaluation de la performance | 2484 | 2501 |
Série | AMD A6-Series APU for Desktops | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
Segment vertical | Desktop | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2 GHz | 2 GHz |
Taille de dé | 246 mm | |
Cache L1 | 256 KB | 384 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1.5 MB |
Processus de fabrication | 28 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 90 °C | |
Température de noyau maximale | 90°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 4 | 3 |
Nombre de fils | 4 | 3 |
Compte de transistor | 1178 million | |
Ouvert | ||
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Fréquence maximale | 2 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Nombre de pipelines | 128 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon HD 8400 | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FT3 | AM2+ |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |