AMD A6-5200 vs AMD Phenom II X3 P860
Análisis comparativo de los procesadores AMD A6-5200 y AMD Phenom II X3 P860 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD A6-5200
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 7 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
- 1 más subprocesos: 4 vs 3
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 45 nm
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1663 vs 1250
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 23 May 2013 vs 4 October 2010 |
| Número de núcleos | 4 vs 3 |
| Número de subprocesos | 4 vs 3 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 45 nm |
| Caché L2 | 2 MB vs 1.5 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1663 vs 1250 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X3 P860
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 831 vs 664
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
| Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 831 vs 664 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A6-5200
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
|
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| Nombre | AMD A6-5200 | AMD Phenom II X3 P860 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 664 | 831 |
| PassMark - CPU mark | 1663 | 1250 |
| Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 703 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.512 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 8.259 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.377 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.954 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 549 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1223 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3036 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 549 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1223 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3036 |
Comparar especificaciones
| AMD A6-5200 | AMD Phenom II X3 P860 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Kabini | Champlain |
| Family | AMD A-Series Processors | AMD Phenom |
| Fecha de lanzamiento | 23 May 2013 | 4 October 2010 |
| OPN PIB | ||
| OPN Tray | AM5200IAJ44HMD | HMP860SGR32GM |
| Lugar en calificación por desempeño | 2484 | 2501 |
| Series | AMD A6-Series APU for Desktops | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
| Segmento vertical | Desktop | Laptop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2 GHz | 2 GHz |
| Troquel | 246 mm | |
| Caché L1 | 256 KB | 384 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 1.5 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 90 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 100°C |
| Número de núcleos | 4 | 3 |
| Número de subprocesos | 4 | 3 |
| Número de transistores | 1178 million | |
| Desbloqueado | ||
| Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
| Frecuencia máxima | 2 GHz | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | |
| Supported memory frequency | 1600 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3 |
Gráficos |
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| Enduro | ||
| Frecuencia gráfica máxima | 600 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 128 | |
| Número de pipelines | 128 | |
| Procesador gráfico | AMD Radeon HD 8400 | |
| Gráficos intercambiables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 11 | |
| Vulkan | ||
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Zócalos soportados | FT3 | AM2+ |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Tecnologías avanzadas |
||
| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
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