Intel Celeron G1820TE versus AMD A6-5200
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G1820TE et AMD A6-5200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 664
Caractéristiques | |
Date de sortie | December 2013 versus 23 May 2013 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 978 versus 664 |
Raisons pour considerer le AMD A6-5200
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- Environ 63% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1663 versus 1020
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1663 versus 1020 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD A6-5200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G1820TE | AMD A6-5200 |
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PassMark - Single thread mark | 978 | 664 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 1663 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 | |
Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 703 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.512 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 8.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.377 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.954 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3036 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3036 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G1820TE | AMD A6-5200 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Kabini |
Date de sortie | December 2013 | 23 May 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2605 | 2483 |
Processor Number | G1820TE | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD A6-Series APU for Desktops |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | ||
OPN Tray | AM5200IAJ44HMD | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | 246 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 256 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 22 nm | 28 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | 90 °C |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Compte de transistor | 1400 million | 1178 million |
Température de noyau maximale | 90°C | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 | DDR3 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | 600 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | AMD Radeon HD 8400 |
Enduro | ||
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Nombre de pipelines | 128 | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FT3 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11 | |
Vulkan |