AMD Athlon PRO 300U versus AMD Ryzen Embedded R1600

Analyse comparative des processeurs AMD Athlon PRO 300U et AMD Ryzen Embedded R1600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Athlon PRO 300U

versus

AMD Ryzen Embedded R1600

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon PRO 300U

Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 3.1 GHz
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1931 versus 1779
Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4080 versus 3365

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.3 GHz versus 3.1 GHz
Cache L1	128K (per core) versus 192 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1931 versus 1779
PassMark - CPU mark	4080 versus 3365

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600

CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	25 Feb 2020 versus 8 Apr 2019
Cache L3	4 MB versus 4MB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Athlon PRO 300U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1931

1779

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4080

3365

Nom	AMD Athlon PRO 300U	AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark	1931	1779
PassMark - CPU mark	4080	3365

Comparer les caractéristiques

	AMD Athlon PRO 300U	AMD Ryzen Embedded R1600
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raven Ridge 2	Zen
Date de sortie	8 Apr 2019	25 Feb 2020
Position dans l’évaluation de la performance	1322	1461
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	2.4 GHz	2.6 GHz
Cache L1	128K (per core)	192 KB
Cache L2	512K (per core)	1 MB
Cache L3	4MB (shared)	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.3 GHz	3.1 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Ouvert
Taille de dé		209.8 mm²
Température de noyau maximale		105 °C
Compte de transistor		4950 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4, Dual-channel	DDR4-2400
Réseaux de mémoire maximale		2
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP5
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Socket Count		FP5
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		8
Révision PCI Express		3.0