AMD Athlon PRO 300U vs AMD Ryzen Embedded R1600

Сравнительный анализ процессоров AMD Athlon PRO 300U и AMD Ryzen Embedded R1600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Athlon PRO 300U

AMD Ryzen Embedded R1600

Преимущества

Причины выбрать AMD Athlon PRO 300U

Примерно на 6% больше тактовая частота: 3.3 GHz vs 3.1 GHz
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 1931 vs 1779
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 4080 vs 3365

Характеристики
Максимальная частота	3.3 GHz vs 3.1 GHz
Кэш 1-го уровня	128K (per core) vs 192 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1931 vs 1779
PassMark - CPU mark	4080 vs 3365

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600

Процессор новее, разница в датах выпуска 10 month(s)
Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	25 Feb 2020 vs 8 Apr 2019
Кэш 3-го уровня	4 MB vs 4MB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Athlon PRO 300U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1931

1779

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4080

3365

Название	AMD Athlon PRO 300U	AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark	1931	1779
PassMark - CPU mark	4080	3365

Сравнение характеристик

	AMD Athlon PRO 300U	AMD Ryzen Embedded R1600
Общая информация
Название архитектуры	Raven Ridge 2	Zen
Дата выпуска	8 Apr 2019	25 Feb 2020
Место в рейтинге	1322	1461
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	2.4 GHz	2.6 GHz
Кэш 1-го уровня	128K (per core)	192 KB
Кэш 2-го уровня	512K (per core)	1 MB
Кэш 3-го уровня	4MB (shared)	4 MB
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная частота	3.3 GHz	3.1 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	4
Разблокирован
Площадь кристалла		209.8 mm²
Максимальная температура ядра		105 °C
Количество транзисторов		4950 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4, Dual-channel	DDR4-2400
Максимальное количество каналов памяти		2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP5
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Socket Count		FP5
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		8
Ревизия PCI Express		3.0