AMD Athlon PRO 300U vs AMD Ryzen Embedded R1600
Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon PRO 300U y AMD Ryzen Embedded R1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Athlon PRO 300U
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.3 GHz vs 3.1 GHz
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1931 vs 1779
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4080 vs 3365
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz vs 3.1 GHz |
Caché L1 | 128K (per core) vs 192 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1931 vs 1779 |
PassMark - CPU mark | 4080 vs 3365 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 vs 8 Apr 2019 |
Caché L3 | 4 MB vs 4MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Athlon PRO 300U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | AMD Athlon PRO 300U | AMD Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1931 | 1779 |
PassMark - CPU mark | 4080 | 3365 |
Comparar especificaciones
AMD Athlon PRO 300U | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Raven Ridge 2 | Zen |
Fecha de lanzamiento | 8 Apr 2019 | 25 Feb 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 1322 | 1461 |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
||
Base frequency | 2.4 GHz | 2.6 GHz |
Caché L1 | 128K (per core) | 192 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 1 MB |
Caché L3 | 4MB (shared) | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz | 3.1 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Desbloqueado | ||
Troquel | 209.8 mm² | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | |
Número de transistores | 4950 million | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, Dual-channel | DDR4-2400 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP5 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Socket Count | FP5 | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 8 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 |