AMD Athlon PRO 300U vs AMD Ryzen Embedded R1600

Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon PRO 300U y AMD Ryzen Embedded R1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Athlon PRO 300U

  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.3 GHz vs 3.1 GHz
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1931 vs 1779
  • Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4080 vs 3365
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.3 GHz vs 3.1 GHz
Caché L1 128K (per core) vs 192 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1931 vs 1779
PassMark - CPU mark 4080 vs 3365

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
  • 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento 25 Feb 2020 vs 8 Apr 2019
Caché L3 4 MB vs 4MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Athlon PRO 300U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1931
1779
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4080
3365
Nombre AMD Athlon PRO 300U AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark 1931 1779
PassMark - CPU mark 4080 3365

Comparar especificaciones

AMD Athlon PRO 300U AMD Ryzen Embedded R1600

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Raven Ridge 2 Zen
Fecha de lanzamiento 8 Apr 2019 25 Feb 2020
Lugar en calificación por desempeño 1322 1461
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.4 GHz 2.6 GHz
Caché L1 128K (per core) 192 KB
Caché L2 512K (per core) 1 MB
Caché L3 4MB (shared) 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Frecuencia máxima 3.3 GHz 3.1 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 4
Desbloqueado
Troquel 209.8 mm²
Temperatura máxima del núcleo 105 °C
Número de transistores 4950 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4, Dual-channel DDR4-2400
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP5
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Socket Count FP5

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 8
Clasificación PCI Express 3.0