AMD Athlon PRO 300U vs AMD Ryzen Embedded R1600

Vergleichende Analyse von AMD Athlon PRO 300U und AMD Ryzen Embedded R1600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Athlon PRO 300U

AMD Ryzen Embedded R1600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon PRO 300U

Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 3.1 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1931 vs 1779
Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4080 vs 3365

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.3 GHz vs 3.1 GHz
L1 Cache	128K (per core) vs 192 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1931 vs 1779
PassMark - CPU mark	4080 vs 3365

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600

CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	25 Feb 2020 vs 8 Apr 2019
L3 Cache	4 MB vs 4MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon PRO 300U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1931

1779

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4080

3365

Name	AMD Athlon PRO 300U	AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark	1931	1779
PassMark - CPU mark	4080	3365

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Athlon PRO 300U	AMD Ryzen Embedded R1600
Essenzielles
Architektur Codename	Raven Ridge 2	Zen
Startdatum	8 Apr 2019	25 Feb 2020
Platz in der Leistungsbewertung	1322	1461
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	2.4 GHz	2.6 GHz
L1 Cache	128K (per core)	192 KB
L2 Cache	512K (per core)	1 MB
L3 Cache	4MB (shared)	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3.3 GHz	3.1 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Freigegeben
Matrizengröße		209.8 mm²
Maximale Kerntemperatur		105 °C
Anzahl der Transistoren		4950 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4, Dual-channel	DDR4-2400
Maximale Speicherkanäle		2
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Socket Count		FP5
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		8
PCI Express Revision		3.0