AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i7-5550U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i7-5550U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 8 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.00 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2377 versus 1703
  • 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8848 versus 2864
Caractéristiques
Date de sortie 20 Sep 2022 versus 5 January 2015
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.1 GHz versus 3.00 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 14 nm
Cache L1 64K (per core) versus 128 KB
Cache L2 512K (per core) versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 2377 versus 1703
PassMark - CPU mark 8848 versus 2864

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5550U

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95°C
  • 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale 105°C versus 95°C
Cache L3 4 MB versus 4MB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2377
1703
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8848
2864
Nom AMD Ryzen 3 7320U Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark 2377 1703
PassMark - CPU mark 8848 2864
Geekbench 4 - Single Core 3316
Geekbench 4 - Multi-Core 6083

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 7320U Intel Core i7-5550U

Essentiel

Date de sortie 20 Sep 2022 5 January 2015
Position dans l’évaluation de la performance 1002 932
Nom de code de l’architecture Broadwell
Prix de sortie (MSRP) $426
Processor Number i7-5550U
Série 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched
Segment vertical Mobile

Performance

Base frequency 2.4 GHz 2.00 GHz
Taille de dé 100 mm² 133 mm
Cache L1 64K (per core) 128 KB
Cache L2 512K (per core) 512 KB
Cache L3 4MB (shared) 4 MB
Processus de fabrication 6 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95°C 105°C
Fréquence maximale 4.1 GHz 3.00 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase) 105 °C
Compte de transistor 1900 Million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5, Dual-channel DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 9.5 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size 40mm x24mm x 1.3mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) 4x1, 2x4
Nombre maximale des voies PCIe 12
Révision PCI Express 2.0

Graphiques

Device ID 0x1626
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 16 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 6000

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)