AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i7-5550U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i7-5550U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 7320U

versus

Intel Core i7-5550U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 8 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.00 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2374 versus 1703
3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8836 versus 2864

Caractéristiques
Date de sortie	20 Sep 2022 versus 5 January 2015
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	4.1 GHz versus 3.00 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Cache L1	64K (per core) versus 128 KB
Cache L2	512K (per core) versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	2374 versus 1703
PassMark - CPU mark	8836 versus 2864

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5550U

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95°C
1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Température de noyau maximale	105°C versus 95°C
Cache L3	4 MB versus 4MB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2374

1703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8836

2864

Nom	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark	2374	1703
PassMark - CPU mark	8836	2864
Geekbench 4 - Single Core		3316
Geekbench 4 - Multi-Core		6083

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i7-5550U
Essentiel
Date de sortie	20 Sep 2022	5 January 2015
Position dans l’évaluation de la performance	1002	932
Nom de code de l’architecture		Broadwell
Prix de sortie (MSRP)		$426
Processor Number		i7-5550U
Série		5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	2.4 GHz	2.00 GHz
Taille de dé	100 mm²	133 mm
Cache L1	64K (per core)	128 KB
Cache L2	512K (per core)	512 KB
Cache L3	4MB (shared)	4 MB
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95°C	105°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	3.00 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		105 °C
Compte de transistor		1900 Million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5, Dual-channel	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		9.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size		40mm x24mm x 1.3mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)	4x1, 2x4
Nombre maximale des voies PCIe		12
Révision PCI Express		2.0
Graphiques
Device ID		0x1626
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		16 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 6000
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)