AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i7-5550U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7320U y Intel Core i7-5550U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7320U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 8 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 4.1 GHz vs 3.00 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2374 vs 1703
- 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8836 vs 2864
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 20 Sep 2022 vs 5 January 2015 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.1 GHz vs 3.00 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 64K (per core) vs 128 KB |
Caché L2 | 512K (per core) vs 512 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2374 vs 1703 |
PassMark - CPU mark | 8836 vs 2864 |
Razones para considerar el Intel Core i7-5550U
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95°C
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 95°C |
Caché L3 | 4 MB vs 4MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-5550U |
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PassMark - Single thread mark | 2374 | 1703 |
PassMark - CPU mark | 8836 | 2864 |
Geekbench 4 - Single Core | 3316 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6083 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-5550U | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 20 Sep 2022 | 5 January 2015 |
Lugar en calificación por desempeño | 1002 | 932 |
Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $426 | |
Processor Number | i7-5550U | |
Series | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.4 GHz | 2.00 GHz |
Troquel | 100 mm² | 133 mm |
Caché L1 | 64K (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 512 KB |
Caché L3 | 4MB (shared) | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 4.1 GHz | 3.00 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 105 °C | |
Número de transistores | 1900 Million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5, Dual-channel | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 9.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x24mm x 1.3mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | 4x1, 2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 12 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x1626 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 6000 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |