AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i7-5550U
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7320U и Intel Core i7-5550U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 7320U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 8 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 37% больше тактовая частота: 4.1 GHz vs 3.00 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 39% больше: 2374 vs 1703
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.1 раз(а) больше: 8836 vs 2864
Характеристики | |
Дата выпуска | 20 Sep 2022 vs 5 January 2015 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 4.1 GHz vs 3.00 GHz |
Технологический процесс | 6 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) vs 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) vs 512 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2374 vs 1703 |
PassMark - CPU mark | 8836 vs 2864 |
Причины выбрать Intel Core i7-5550U
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 95°C
- Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная температура ядра | 105°C vs 95°C |
Кэш 3-го уровня | 4 MB vs 4MB (shared) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-5550U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2374 | 1703 |
PassMark - CPU mark | 8836 | 2864 |
Geekbench 4 - Single Core | 3316 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6083 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-5550U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 20 Sep 2022 | 5 January 2015 |
Место в рейтинге | 1002 | 932 |
Название архитектуры | Broadwell | |
Цена на дату первого выпуска | $426 | |
Processor Number | i7-5550U | |
Серия | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.4 GHz | 2.00 GHz |
Площадь кристалла | 100 mm² | 133 mm |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4MB (shared) | 4 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 105°C |
Максимальная частота | 4.1 GHz | 3.00 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 105 °C | |
Количество транзисторов | 1900 Million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5, Dual-channel | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCBGA1168 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 9.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x24mm x 1.3mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | 4x1, 2x4 |
Количество линий PCI Express | 12 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Графика |
||
Device ID | 0x1626 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 16 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 6000 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |