AMD Ryzen 7 7840HS versus AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7840HS et AMD Ryzen 7 PRO 6850HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7840HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.1 GHz versus 4.7 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 6 nm
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3783 versus 3294
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28902 versus 22259
Caractéristiques | |
Date de sortie | Jan 2023 versus 19 Apr 2022 |
Fréquence maximale | 5.1 GHz versus 4.7 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Processus de fabrication | 4 nm versus 6 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3783 versus 3294 |
PassMark - CPU mark | 28902 versus 22259 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
- 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 4 MB versus 1MB (per core) |
Cache L3 | 16 MB versus 16MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS |
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PassMark - Single thread mark | 3783 | 3294 |
PassMark - CPU mark | 28902 | 22259 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7338 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Zen 3+ |
Date de sortie | Jan 2023 | 19 Apr 2022 |
Position dans l’évaluation de la performance | 392 | 422 |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.2 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | 208 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 1MB (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
Processus de fabrication | 4 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 5.1 GHz | 4.7 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Graphiques |
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Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI |