AMD Ryzen 7 7840HS vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7840HS und AMD Ryzen 7 PRO 6850HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7840HS

  • CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
  • Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.7 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 6 nm
  • Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3784 vs 3294
  • Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28902 vs 22259
Spezifikationen
Startdatum Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Maximale Frequenz 5.1 GHz vs 4.7 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95 °C
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 6 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3784 vs 3294
PassMark - CPU mark 28902 vs 22259

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

  • 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 4 MB vs 1MB (per core)
L3 Cache 16 MB vs 16MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3784
3294
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
28902
22259
Name AMD Ryzen 7 7840HS AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark 3784 3294
PassMark - CPU mark 28902 22259
3DMark Fire Strike - Physics Score 7338

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 7840HS AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Essenzielles

Architektur Codename Zen 4 Zen 3+
Startdatum Jan 2023 19 Apr 2022
Platz in der Leistungsbewertung 394 422
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 3.8 GHz 3.2 GHz
Matrizengröße 178 mm² 208 mm²
L1 Cache 64K (per core) 512 KB
L2 Cache 1MB (per core) 4 MB
L3 Cache 16MB (shared) 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 4 nm 6 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 95 °C
Maximale Frequenz 5.1 GHz 4.7 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Anzahl der Gewinde 16 16
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR5-4800
Maximale Speicherkanäle 2

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP8 FP7
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20
PCI Express Revision 4.0

Grafik

Graphics max dynamic frequency 2200 MHz

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI