AMD Ryzen 7 7840HS vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 7840HS и AMD Ryzen 7 PRO 6850HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 7840HS

AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 7840HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
Примерно на 9% больше тактовая частота: 5.1 GHz vs 4.7 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 6 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 14% больше: 3769 vs 3301
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 29% больше: 28782 vs 22330

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Максимальная частота	5.1 GHz vs 4.7 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Технологический процесс	4 nm vs 6 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3769 vs 3301
PassMark - CPU mark	28782 vs 22330

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Кэш L2 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	4 MB vs 1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 16MB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3769

3301

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28782

22330

Название	AMD Ryzen 7 7840HS	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark	3769	3301
PassMark - CPU mark	28782	22330
3DMark Fire Strike - Physics Score	7364

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 7840HS	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
Общая информация
Название архитектуры	Zen 4	Zen 3+
Дата выпуска	Jan 2023	19 Apr 2022
Место в рейтинге	377	414
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	3.8 GHz	3.2 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	208 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	512 KB
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	4 MB
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	16 MB
Технологический процесс	4 nm	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	5.1 GHz	4.7 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Максимальное количество каналов памяти		2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FP7
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		20
Ревизия PCI Express		4.0
Графика
Graphics max dynamic frequency		2200 MHz
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI