AMD Athlon X4 530 versus Intel Core 2 Duo E6700

Analyse comparative des processeurs AMD Athlon X4 530 et Intel Core 2 Duo E6700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon X4 530

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
  • 2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 65 Watt
  • Environ 80% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1786 versus 990
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Processus de fabrication 28 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 1786 versus 990

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6700

  • Environ 48% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1023 versus 690
Référence
PassMark - Single thread mark 1023 versus 690

Comparer les références

CPU 1: AMD Athlon X4 530
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6700

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
690
1023
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1786
990
Nom AMD Athlon X4 530 Intel Core 2 Duo E6700
PassMark - Single thread mark 690 1023
PassMark - CPU mark 1786 990
Geekbench 4 - Single Core 317
Geekbench 4 - Multi-Core 564

Comparer les caractéristiques

AMD Athlon X4 530 Intel Core 2 Duo E6700

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kabini Conroe
OPN Tray AD530XJAH44HM
Position dans l’évaluation de la performance 2685 2712
Segment vertical Desktop Desktop
Date de sortie Q3'06
Processor Number E6700
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2000 MHz 2.66 GHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 None
Processus de fabrication 28 nm 65 nm
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 4
Bus Speed 1066 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2
Température de noyau maximale 60.1°C
Compte de transistor 291 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 1
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3

Graphiques

Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Compatibilité

Prise courants soutenu AM1 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Périphériques

Révision PCI Express 2.0

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)