AMD Athlon X4 530 vs Intel Core 2 Duo E6700

Vergleichende Analyse von AMD Athlon X4 530 und Intel Core 2 Duo E6700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Athlon X4 530

Intel Core 2 Duo E6700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon X4 530

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt
Etwa 80% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1786 vs 990

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1786 vs 990

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6700

Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1023 vs 690

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1023 vs 690

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon X4 530
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

690

1023

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1786

990

Name	AMD Athlon X4 530	Intel Core 2 Duo E6700
PassMark - Single thread mark	690	1023
PassMark - CPU mark	1786	990
Geekbench 4 - Single Core		317
Geekbench 4 - Multi-Core		564

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Athlon X4 530	Intel Core 2 Duo E6700
Essenzielles
Architektur Codename	Kabini	Conroe
OPN Tray	AD530XJAH44HM
Platz in der Leistungsbewertung	2685	2712
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Startdatum		Q3'06
Prozessornummer		E6700
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2000 MHz	2.66 GHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	2 MB
L3 Cache	None
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	65 nm
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4
Bus Speed		1066 MHz FSB
Matrizengröße		143 mm2
Maximale Kerntemperatur		60.1°C
Anzahl der Transistoren		291 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.5V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Grafik
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM1	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)