AMD Athlon X4 530 vs Intel Core 2 Duo E6700

Vergleichende Analyse von AMD Athlon X4 530 und Intel Core 2 Duo E6700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon X4 530

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
  • 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt
  • Etwa 80% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1786 vs 990
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1786 vs 990

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6700

  • Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1023 vs 690
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1023 vs 690

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon X4 530
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6700

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
690
1023
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1786
990
Name AMD Athlon X4 530 Intel Core 2 Duo E6700
PassMark - Single thread mark 690 1023
PassMark - CPU mark 1786 990
Geekbench 4 - Single Core 317
Geekbench 4 - Multi-Core 564

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Athlon X4 530 Intel Core 2 Duo E6700

Essenzielles

Architektur Codename Kabini Conroe
OPN Tray AD530XJAH44HM
Platz in der Leistungsbewertung 2685 2712
Vertikales Segment Desktop Desktop
Startdatum Q3'06
Processor Number E6700
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2000 MHz 2.66 GHz
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 2 MB
L3 Cache None
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 65 nm
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4
Bus Speed 1066 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2
Maximale Kerntemperatur 60.1°C
Anzahl der Transistoren 291 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.5V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 1
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3

Grafik

Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Kompatibilität

Unterstützte Sockel AM1 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Peripherien

PCI Express Revision 2.0

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)