AMD Athlon X4 530 vs Intel Core 2 Duo E6700

Сравнительный анализ процессоров AMD Athlon X4 530 и Intel Core 2 Duo E6700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Athlon X4 530

Intel Core 2 Duo E6700

Преимущества

Причины выбрать AMD Athlon X4 530

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 65 nm
В 2.6 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 80% больше: 1786 vs 990

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Технологический процесс	28 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1786 vs 990

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6700

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 48% больше: 1023 vs 690

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1023 vs 690

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Athlon X4 530
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

690

1023

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1786

990

Название	AMD Athlon X4 530	Intel Core 2 Duo E6700
PassMark - Single thread mark	690	1023
PassMark - CPU mark	1786	990
Geekbench 4 - Single Core		317
Geekbench 4 - Multi-Core		564

Сравнение характеристик

	AMD Athlon X4 530	Intel Core 2 Duo E6700
Общая информация
Название архитектуры	Kabini	Conroe
OPN Tray	AD530XJAH44HM
Место в рейтинге	2685	2712
Применимость	Desktop	Desktop
Дата выпуска		Q3'06
Processor Number		E6700
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2000 MHz	2.66 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB
Кэш 3-го уровня	None
Технологический процесс	28 nm	65 nm
Количество ядер	4	2
Количество потоков	4
Bus Speed		1066 MHz FSB
Площадь кристалла		143 mm2
Максимальная температура ядра		60.1°C
Количество транзисторов		291 million
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.5V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3
Графика
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM1	PLGA775
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	2.0
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)