AMD EPYC 7302P versus Intel Xeon E7-8867 v3

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7302P et Intel Xeon E7-8867 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 7302P

versus

Intel Xeon E7-8867 v3

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 22 nm
2.7x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 1.5 TB
Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 165 Watt
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1886 versus 1730

Caractéristiques
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	4 TB versus 1.5 TB
Thermal Design Power (TDP)	155 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1886 versus 1730

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8867 v3

Environ 41% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 46001 versus 32669

Référence
PassMark - CPU mark	46001 versus 32669

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon E7-8867 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1886

1730

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

32669

46001

Nom	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon E7-8867 v3
PassMark - Single thread mark	1886	1730
PassMark - CPU mark	32669	46001

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon E7-8867 v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Haswell
Date de sortie	7 Aug 2019	Q2'15
Prix de sortie (MSRP)	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Position dans l’évaluation de la performance	893	771
Segment vertical	Server	Server
Processor Number		E7-8867V3
Série		Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.0 GHz	2.50 GHz
Cache L1	1 MB
Cache L2	8 MB
Cache L3	128 MB
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm	22 nm
Fréquence maximale	3.3 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	16	16
Nombre de fils	32	32
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Température de noyau maximale		79°C
Number of QPI Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	4
Bande passante de mémoire maximale	190.7 GB/s	85 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Compatibilité
Socket Count	1P
Prise courants soutenu	SP3	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		8
Package Size		52mm x 45mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	32
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8	x4, x8, x16
Scalability		S8S
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)