AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon E7-8867 v3
Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 7302P e Intel Xeon E7-8867 v3 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o AMD EPYC 7302P
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
- 2.7x mais memória no tamanho máximo: 4 TB vs 1.5 TB
- Cerca de 6% menos consumo de energia: 155 Watt vs 165 Watt
- Cerca de 9% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1886 vs 1730
Especificações | |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm, 14 nm vs 22 nm |
Tamanho máximo da memória | 4 TB vs 1.5 TB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 155 Watt vs 165 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1886 vs 1730 |
Razões para considerar o Intel Xeon E7-8867 v3
- Cerca de 41% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 46001 vs 32669
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 46001 vs 32669 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon E7-8867 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | AMD EPYC 7302P | Intel Xeon E7-8867 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1886 | 1730 |
PassMark - CPU mark | 32669 | 46001 |
Comparar especificações
AMD EPYC 7302P | Intel Xeon E7-8867 v3 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Zen 2 | Haswell |
Data de lançamento | 7 Aug 2019 | Q2'15 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $825 | |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 893 | 771 |
Tipo | Server | Server |
Processor Number | E7-8867V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family | |
Status | Launched | |
Desempenho |
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Base frequency | 3.0 GHz | 2.50 GHz |
Cache L1 | 1 MB | |
Cache L2 | 8 MB | |
Cache L3 | 128 MB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Frequência máxima | 3.3 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 16 | 16 |
Número de processos | 32 | 32 |
Desbloqueado | ||
Suporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Temperatura máxima do núcleo | 79°C | |
Number of QPI Links | 3 | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 8 | 4 |
Largura de banda máxima de memória | 190.7 GB/s | 85 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 4 TB | 1.5 TB |
Tipos de memória suportados | DDR4-3200 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Compatibilidade |
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Socket Count | 1P | |
Soquetes suportados | SP3 | FCLGA2011 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 155 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 8 | |
Package Size | 52mm x 45mm | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 128 | 32 |
Revisão PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S | |
Tecnologias avançadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |