AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon E7-8867 v3
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7302P y Intel Xeon E7-8867 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 7302P
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
- 2.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 1.5 TB
- Consumo de energía típico 6% más bajo: 155 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1886 vs 1730
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 22 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB vs 1.5 TB |
Diseño energético térmico (TDP) | 155 Watt vs 165 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1886 vs 1730 |
Razones para considerar el Intel Xeon E7-8867 v3
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 46001 vs 32669
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 46001 vs 32669 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon E7-8867 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 7302P | Intel Xeon E7-8867 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1886 | 1730 |
PassMark - CPU mark | 32669 | 46001 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 7302P | Intel Xeon E7-8867 v3 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 7 Aug 2019 | Q2'15 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $825 | |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Lugar en calificación por desempeño | 893 | 771 |
Segmento vertical | Server | Server |
Processor Number | E7-8867V3 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.0 GHz | 2.50 GHz |
Caché L1 | 1 MB | |
Caché L2 | 8 MB | |
Caché L3 | 128 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 16 | 16 |
Número de subprocesos | 32 | 32 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Temperatura máxima del núcleo | 79°C | |
Number of QPI Links | 3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 8 | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | 85 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB | 1.5 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Compatibilidad |
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Socket Count | 1P | |
Zócalos soportados | SP3 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 155 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 | |
Package Size | 52mm x 45mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 128 | 32 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |