AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon E7-8867 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7302P y Intel Xeon E7-8867 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7302P

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
  • 2.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 1.5 TB
  • Consumo de energía típico 6% más bajo: 155 Watt vs 165 Watt
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1886 vs 1730
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm, 14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria 4 TB vs 1.5 TB
Diseño energético térmico (TDP) 155 Watt vs 165 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1886 vs 1730

Razones para considerar el Intel Xeon E7-8867 v3

  • Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 46001 vs 32669
Referencias
PassMark - CPU mark 46001 vs 32669

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon E7-8867 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1886
1730
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
32669
46001
Nombre AMD EPYC 7302P Intel Xeon E7-8867 v3
PassMark - Single thread mark 1886 1730
PassMark - CPU mark 32669 46001

Comparar especificaciones

AMD EPYC 7302P Intel Xeon E7-8867 v3

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Haswell
Fecha de lanzamiento 7 Aug 2019 Q2'15
Precio de lanzamiento (MSRP) $825
OPN PIB 100-100000049WOF
OPN Tray 100-000000049
Lugar en calificación por desempeño 893 771
Segmento vertical Server Server
Processor Number E7-8867V3
Series Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status Launched

Desempeño

Base frequency 3.0 GHz 2.50 GHz
Caché L1 1 MB
Caché L2 8 MB
Caché L3 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm, 14 nm 22 nm
Frecuencia máxima 3.3 GHz 3.30 GHz
Número de núcleos 16 16
Número de subprocesos 32 32
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Temperatura máxima del núcleo 79°C
Number of QPI Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 8 4
Máximo banda ancha de la memoria 190.7 GB/s 85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB 1.5 TB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600

Compatibilidad

Socket Count 1P
Zócalos soportados SP3 FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 155 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 8
Package Size 52mm x 45mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 128 32
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8 x4, x8, x16
Scalability S8S

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)