AMD EPYC 8324P versus Intel Xeon Gold 6338

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8324P et Intel Xeon Gold 6338 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8324P

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 10 nm
  • 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 14% consummation d’énergie moyen plus bas: 180 Watt versus 205 Watt
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2367 versus 2185
Caractéristiques
Processus de fabrication 5 nm versus 10 nm
Cache L3 128 MB (shared) versus 48 MB
Thermal Design Power (TDP) 180 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2367 versus 2185

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6338

  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 3 GHz
  • Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 68563 versus 57127
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.20 GHz versus 3 GHz
Référence
PassMark - CPU mark 68563 versus 57127

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6338

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2185
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
57127
68563
Nom AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 6338
PassMark - Single thread mark 2367 2185
PassMark - CPU mark 57127 68563

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 6338

Essentiel

Date de sortie 18 Sep 2023 Q2'21
Prix de sortie (MSRP) $1895 $2990
Position dans l’évaluation de la performance 366 309
Nom de code de l’architecture Ice Lake
Processor Number 6338
Série 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.65 GHz 2.00 GHz
Taille de dé 4x 73 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 128 MB (shared) 48 MB
Processus de fabrication 5 nm 10 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 75°C
Fréquence maximale 3 GHz 3.20 GHz
Nombre de noyaux 32 32
Nombre de fils 64 64
Compte de transistor 35,500 million
Ouvert
Température de noyau maximale 81°C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale 8
Taille de mémore maximale 6 TB
Supported memory frequency 3200 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 155-225 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu SP6 FCLGA4189
Thermal Design Power (TDP) 180 Watt 205 Watt
Package Size 77.5mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 64
Révision PCI Express 4.0
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)