AMD EPYC 8324P versus Intel Xeon Gold 6338

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8324P et Intel Xeon Gold 6338 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324P

versus

Intel Xeon Gold 6338

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8324P

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 10 nm
2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 14% consummation d’énergie moyen plus bas: 180 Watt versus 205 Watt
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2367 versus 2185

Caractéristiques
Processus de fabrication	5 nm versus 10 nm
Cache L3	128 MB (shared) versus 48 MB
Thermal Design Power (TDP)	180 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2367 versus 2185

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6338

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 3 GHz
Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 68563 versus 57127

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.20 GHz versus 3 GHz
Référence
PassMark - CPU mark	68563 versus 57127

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6338

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2185

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57127

68563

Nom	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon Gold 6338
PassMark - Single thread mark	2367	2185
PassMark - CPU mark	57127	68563

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon Gold 6338
Essentiel
Date de sortie	18 Sep 2023	Q2'21
Prix de sortie (MSRP)	$1895	$2990
Position dans l’évaluation de la performance	365	310
Nom de code de l’architecture		Ice Lake
Processor Number		6338
Série		3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	2.65 GHz	2.00 GHz
Taille de dé	4x 73 mm²
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB (per core)
Cache L3	128 MB (shared)	48 MB
Processus de fabrication	5 nm	10 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	75°C
Fréquence maximale	3 GHz	3.20 GHz
Nombre de noyaux	32	32
Nombre de fils	64	64
Compte de transistor	35,500 million
Ouvert
Température de noyau maximale		81°C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale		8
Taille de mémore maximale		6 TB
Supported memory frequency		3200 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	155-225 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	SP6	FCLGA4189
Thermal Design Power (TDP)	180 Watt	205 Watt
Package Size		77.5mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		64
Révision PCI Express		4.0
Scalability		2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)