AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon Gold 6338

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 8324P e Intel Xeon Gold 6338 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC 8324P

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 5 nm vs 10 nm
  • 2.7x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 14% menos consumo de energia: 180 Watt vs 205 Watt
  • Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2185
Especificações
Tecnologia de processo de fabricação 5 nm vs 10 nm
Cache L3 128 MB (shared) vs 48 MB
Potência de Design Térmico (TDP) 180 Watt vs 205 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2367 vs 2185

Razões para considerar o Intel Xeon Gold 6338

  • Cerca de 7% a mais de clock: 3.20 GHz vs 3 GHz
  • Cerca de 20% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 68563 vs 57127
Especificações
Frequência máxima 3.20 GHz vs 3 GHz
Benchmarks
PassMark - CPU mark 68563 vs 57127

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6338

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2185
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
57127
68563
Nome AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 6338
PassMark - Single thread mark 2367 2185
PassMark - CPU mark 57127 68563

Comparar especificações

AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 6338

Essenciais

Data de lançamento 18 Sep 2023 Q2'21
Preço de Lançamento (MSRP) $1895 $2990
Posicionar na avaliação de desempenho 365 310
Codinome de arquitetura Ice Lake
Processor Number 6338
Série 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Tipo Server

Desempenho

Base frequency 2.65 GHz 2.00 GHz
Tamanho da matriz 4x 73 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 128 MB (shared) 48 MB
Tecnologia de processo de fabricação 5 nm 10 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 75°C
Frequência máxima 3 GHz 3.20 GHz
Número de núcleos 32 32
Número de processos 64 64
Contagem de transistores 35,500 million
Desbloqueado
Temperatura máxima do núcleo 81°C

Memória

Suporte de memória ECC
Tipos de memória suportados DDR5 DDR4-3200
Canais de memória máximos 8
Tamanho máximo da memória 6 TB
Supported memory frequency 3200 MHz

Compatibilidade

Configurable TDP 155-225 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Soquetes suportados SP6 FCLGA4189
Potência de Design Térmico (TDP) 180 Watt 205 Watt
Package Size 77.5mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de pistas PCIe 64
Revisão PCI Express 4.0
Scalability 2S

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Extensões do conjunto de instruções Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)