AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon Gold 6338

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8324P y Intel Xeon Gold 6338 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324P

Intel Xeon Gold 6338

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8324P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 10 nm
2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 14% más bajo: 180 Watt vs 205 Watt
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2185

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 10 nm
Caché L3	128 MB (shared) vs 48 MB
Diseño energético térmico (TDP)	180 Watt vs 205 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2185

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6338

Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.20 GHz vs 3 GHz
Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 68563 vs 57127

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.20 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark	68563 vs 57127

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6338

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2185

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57127

68563

Nombre	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon Gold 6338
PassMark - Single thread mark	2367	2185
PassMark - CPU mark	57127	68563

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon Gold 6338
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023	Q2'21
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1895	$2990
Lugar en calificación por desempeño	418	374
Nombre clave de la arquitectura		Ice Lake
Número del procesador		6338
Series		3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segmento vertical		Server
Desempeño
Frecuencia base	2.65 GHz	2.00 GHz
Troquel	4x 73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	128 MB (shared)	48 MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	10 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz	3.20 GHz
Número de núcleos	32	32
Número de subprocesos	64	64
Número de transistores	35,500 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		81°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-3200
Canales máximos de memoria		8
Tamaño máximo de la memoria		6 TB
Frecuencia de memoria admitida		3200 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	SP6	FCLGA4189
Diseño energético térmico (TDP)	180 Watt	205 Watt
Tamaño del paquete		77.5mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		64
Clasificación PCI Express		4.0
Escalabilidad		2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Instruction set extensions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Número de unidades AVX-512 FMA		2
Tecnología Speed Shift
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)