AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon Gold 6338

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8324P y Intel Xeon Gold 6338 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8324P

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 10 nm
  • 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 14% más bajo: 180 Watt vs 205 Watt
  • Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2185
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 10 nm
Caché L3 128 MB (shared) vs 48 MB
Diseño energético térmico (TDP) 180 Watt vs 205 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2367 vs 2185

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6338

  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.20 GHz vs 3 GHz
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 68563 vs 57127
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.20 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark 68563 vs 57127

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6338

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2185
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
57127
68563
Nombre AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 6338
PassMark - Single thread mark 2367 2185
PassMark - CPU mark 57127 68563

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 6338

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q2'21
Precio de lanzamiento (MSRP) $1895 $2990
Lugar en calificación por desempeño 365 310
Nombre clave de la arquitectura Ice Lake
Processor Number 6338
Series 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.65 GHz 2.00 GHz
Troquel 4x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 128 MB (shared) 48 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 10 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.20 GHz
Número de núcleos 32 32
Número de subprocesos 64 64
Número de transistores 35,500 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 81°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-3200
Canales máximos de memoria 8
Tamaño máximo de la memoria 6 TB
Supported memory frequency 3200 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados SP6 FCLGA4189
Diseño energético térmico (TDP) 180 Watt 205 Watt
Package Size 77.5mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 64
Clasificación PCI Express 4.0
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)