AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon Gold 6338

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8324P и Intel Xeon Gold 6338 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324P

Intel Xeon Gold 6338

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8324P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 10 nm
Кэш L3 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 14% меньше энергопотребление: 180 Watt vs 205 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 2367 vs 2185

Характеристики
Технологический процесс	5 nm vs 10 nm
Кэш 3-го уровня	128 MB (shared) vs 48 MB
Энергопотребление (TDP)	180 Watt vs 205 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2185

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6338

Примерно на 7% больше тактовая частота: 3.20 GHz vs 3 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 20% больше: 68563 vs 57127

Характеристики
Максимальная частота	3.20 GHz vs 3 GHz
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	68563 vs 57127

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6338

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2185

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57127

68563

Название	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon Gold 6338
PassMark - Single thread mark	2367	2185
PassMark - CPU mark	57127	68563

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon Gold 6338
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q2'21
Цена на дату первого выпуска	$1895	$2990
Место в рейтинге	366	309
Название архитектуры		Ice Lake
Processor Number		6338
Серия		3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.65 GHz	2.00 GHz
Площадь кристалла	4x 73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	128 MB (shared)	48 MB
Технологический процесс	5 nm	10 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	3.20 GHz
Количество ядер	32	32
Количество потоков	64	64
Количество транзисторов	35,500 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		81°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-3200
Максимальное количество каналов памяти		8
Максимальный размер памяти		6 TB
Supported memory frequency		3200 MHz
Совместимость
Configurable TDP	155-225 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA4189
Энергопотребление (TDP)	180 Watt	205 Watt
Package Size		77.5mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		64
Ревизия PCI Express		4.0
Scalability		2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Расширенные инструкции		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)