AMD Opteron 2350 HE versus AMD Opteron 148
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2350 HE et AMD Opteron 148 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 2350 HE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 79 Watt versus 89 Watt
- 7.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2820 versus 392
Caractéristiques | |
Date de sortie | October 2008 versus November 2003 |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Processus de fabrication | 65 nm versus 130 nm |
Cache L1 | 256 KB (shared) versus 128 KB |
Cache L2 | 2048 KB (shared) versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 79 Watt versus 89 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2820 versus 392 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 148
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 2 GHz
Fréquence maximale | 2.2 GHz versus 2 GHz |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 148
PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Opteron 2350 HE | AMD Opteron 148 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 443 |
PassMark - CPU mark | 2820 | 392 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 2350 HE | AMD Opteron 148 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Barcelona | SledgeHammer |
Date de sortie | October 2008 | November 2003 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3317 | 3083 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 285 mm | 193 mm |
Cache L1 | 256 KB (shared) | 128 KB |
Cache L2 | 2048 KB (shared) | 1024 KB |
Cache L3 | 2048 KB | |
Processus de fabrication | 65 nm | 130 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 76 °C | |
Fréquence maximale | 2 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Compte de transistor | 463 million | 106 million |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | Fr2 | 940 |
Thermal Design Power (TDP) | 79 Watt | 89 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |