AMD Opteron 2350 HE vs AMD Opteron 148
Сравнительный анализ процессоров AMD Opteron 2350 HE и AMD Opteron 148 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Opteron 2350 HE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 10 month(s)
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 130 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 13% меньше энергопотребление: 79 Watt vs 89 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 7.2 раз(а) больше: 2820 vs 392
Характеристики | |
Дата выпуска | October 2008 vs November 2003 |
Количество ядер | 4 vs 1 |
Технологический процесс | 65 nm vs 130 nm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB (shared) vs 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB (shared) vs 1024 KB |
Энергопотребление (TDP) | 79 Watt vs 89 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 2820 vs 392 |
Причины выбрать AMD Opteron 148
- Примерно на 10% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 2 GHz
Максимальная частота | 2.2 GHz vs 2 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 148
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Opteron 2350 HE | AMD Opteron 148 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | 443 |
PassMark - CPU mark | 2820 | 392 |
Сравнение характеристик
AMD Opteron 2350 HE | AMD Opteron 148 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Barcelona | SledgeHammer |
Дата выпуска | October 2008 | November 2003 |
Место в рейтинге | 3317 | 3083 |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 285 mm | 193 mm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB (shared) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB (shared) | 1024 KB |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Технологический процесс | 65 nm | 130 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 76 °C | |
Максимальная частота | 2 GHz | 2.2 GHz |
Количество ядер | 4 | 1 |
Количество транзисторов | 463 million | 106 million |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | Fr2 | 940 |
Энергопотребление (TDP) | 79 Watt | 89 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |