AMD Opteron 2350 HE vs AMD Opteron 148

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2350 HE und AMD Opteron 148 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

AMD Opteron 148

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2350 HE

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 79 Watt vs 89 Watt
7.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2820 vs 392

Spezifikationen
Startdatum	October 2008 vs November 2003
Anzahl der Adern	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 130 nm
L1 Cache	256 KB (shared) vs 128 KB
L2 Cache	2048 KB (shared) vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	79 Watt vs 89 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 392

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 148

Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 2 GHz

Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 2 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 148

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

392

Name	AMD Opteron 2350 HE	AMD Opteron 148
PassMark - Single thread mark	0	443
PassMark - CPU mark	2820	392

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 2350 HE	AMD Opteron 148
Essenzielles
Architektur Codename	Barcelona	SledgeHammer
Startdatum	October 2008	November 2003
Platz in der Leistungsbewertung	3317	3083
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	285 mm	193 mm
L1 Cache	256 KB (shared)	128 KB
L2 Cache	2048 KB (shared)	1024 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	76 °C
Maximale Frequenz	2 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Transistoren	463 million	106 million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	Fr2	940
Thermische Designleistung (TDP)	79 Watt	89 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1