AMD Opteron 6212 versus Intel Xeon E3-1230 v3

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 6212 et Intel Xeon E3-1230 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 6212

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 8 versus 4
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 8 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 16 MB versus 8192 KB (shared)

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v3

  • Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 115 Watt
  • Environ 92% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2080 versus 1085
  • Environ 70% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6817 versus 4007
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3.2 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2080 versus 1085
PassMark - CPU mark 6817 versus 4007

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 6212
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1085
2080
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4007
6817
Nom AMD Opteron 6212 Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark 1085 2080
PassMark - CPU mark 4007 6817
Geekbench 4 - Single Core 865
Geekbench 4 - Multi-Core 3280
3DMark Fire Strike - Physics Score 3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.897

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 6212 Intel Xeon E3-1230 v3

Essentiel

Family AMD Opteron
OPN Tray OS6212WKT8GGU
Position dans l’évaluation de la performance 2093 2106
Série AMD Opteron 6200 Series Processor Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Segment vertical Server Server
Nom de code de l’architecture Haswell
Date de sortie June 2013
Prix de sortie (MSRP) $264
Prix maintenant $261.66
Processor Number E3-1230 v3
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 10.50

Performance

Base frequency 2.6 GHz 3.30 GHz
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 8 MB 256 KB (per core)
Cache L3 16 MB 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 22 nm
Température de noyau maximale 71.70°C
Fréquence maximale 3.2 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 8 8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 160 mm
Number of QPI Links 0
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Supported memory frequency 2000 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Compatibilité

Prise courants soutenu G34 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013D

Graphiques

Graphiques du processeur None

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)