AMD Opteron 6212 vs Intel Xeon E3-1230 v3
Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 6212 e Intel Xeon E3-1230 v3 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Gráficos, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o AMD Opteron 6212
- 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 4
- Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Cache L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 8 MB vs 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB vs 8192 KB (shared) |
Razões para considerar o Intel Xeon E3-1230 v3
- Cerca de 16% a mais de clock: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
- Cerca de 44% menos consumo de energia: 80 Watt vs 115 Watt
- Cerca de 92% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2080 vs 1085
- Cerca de 70% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6817 vs 4007
Especificações | |
Frequência máxima | 3.70 GHz vs 3.2 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 32 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 80 Watt vs 115 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2080 vs 1085 |
PassMark - CPU mark | 6817 vs 4007 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Opteron 6212
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | AMD Opteron 6212 | Intel Xeon E3-1230 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1085 | 2080 |
PassMark - CPU mark | 4007 | 6817 |
Geekbench 4 - Single Core | 865 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3280 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3655 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.829 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.375 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.897 |
Comparar especificações
AMD Opteron 6212 | Intel Xeon E3-1230 v3 | |
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Essenciais |
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Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS6212WKT8GGU | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2093 | 2106 |
Série | AMD Opteron 6200 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Tipo | Server | Server |
Codinome de arquitetura | Haswell | |
Data de lançamento | June 2013 | |
Preço de Lançamento (MSRP) | $264 | |
Preço agora | $261.66 | |
Processor Number | E3-1230 v3 | |
Status | Discontinued | |
Custo-benefício (0-100) | 10.50 | |
Desempenho |
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Base frequency | 2.6 GHz | 3.30 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 8 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 71.70°C | |
Frequência máxima | 3.2 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de processos | 8 | 8 |
Desbloqueado | ||
Suporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tamanho da matriz | 160 mm | |
Number of QPI Links | 0 | |
Contagem de transistores | 1400 million | |
Memória |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Tipos de memória suportados | DDR3 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Compatibilidade |
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Soquetes suportados | G34 | FCLGA1150 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 115 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Gráficos |
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Gráficos do processador | None | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |