AMD Opteron 6212 vs Intel Xeon E3-1230 v3
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 6212 y Intel Xeon E3-1230 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 6212
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 8 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 16 MB vs 8192 KB (shared) |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1230 v3
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Consumo de energía típico 44% más bajo: 80 Watt vs 115 Watt
- Alrededor de 92% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2080 vs 1085
- Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6817 vs 4007
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 3.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 115 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2080 vs 1085 |
PassMark - CPU mark | 6817 vs 4007 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron 6212
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Opteron 6212 | Intel Xeon E3-1230 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1085 | 2080 |
PassMark - CPU mark | 4007 | 6817 |
Geekbench 4 - Single Core | 865 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3280 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3655 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.829 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.375 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.897 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron 6212 | Intel Xeon E3-1230 v3 | |
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Esenciales |
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Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS6212WKT8GGU | |
Lugar en calificación por desempeño | 2093 | 2106 |
Series | AMD Opteron 6200 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Segmento vertical | Server | Server |
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | |
Fecha de lanzamiento | June 2013 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $264 | |
Precio ahora | $261.66 | |
Processor Number | E3-1230 v3 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 10.50 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.6 GHz | 3.30 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 8 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 16 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 71.70°C | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 160 mm | |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | G34 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Gráficos |
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Procesador gráfico | None | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |