AMD Opteron 6212 vs Intel Xeon E3-1230 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 6212 y Intel Xeon E3-1230 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 6212

  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 8 vs 4
Caché L1 384 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 8 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3 16 MB vs 8192 KB (shared)

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1230 v3

  • Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Consumo de energía típico 44% más bajo: 80 Watt vs 115 Watt
  • Alrededor de 92% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2080 vs 1085
  • Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6817 vs 4007
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 3.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt vs 115 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2080 vs 1085
PassMark - CPU mark 6817 vs 4007

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 6212
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1085
2080
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4007
6817
Nombre AMD Opteron 6212 Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark 1085 2080
PassMark - CPU mark 4007 6817
Geekbench 4 - Single Core 865
Geekbench 4 - Multi-Core 3280
3DMark Fire Strike - Physics Score 3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.897

Comparar especificaciones

AMD Opteron 6212 Intel Xeon E3-1230 v3

Esenciales

Family AMD Opteron
OPN Tray OS6212WKT8GGU
Lugar en calificación por desempeño 2093 2106
Series AMD Opteron 6200 Series Processor Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Segmento vertical Server Server
Nombre clave de la arquitectura Haswell
Fecha de lanzamiento June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP) $264
Precio ahora $261.66
Processor Number E3-1230 v3
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 10.50

Desempeño

Base frequency 2.6 GHz 3.30 GHz
Caché L1 384 KB 64 KB (per core)
Caché L2 8 MB 256 KB (per core)
Caché L3 16 MB 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 71.70°C
Frecuencia máxima 3.2 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 8 4
Número de subprocesos 8 8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm
Number of QPI Links 0
Número de transistores 1400 million

Memoria

Supported memory frequency 2000 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR3 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Compatibilidad

Zócalos soportados G34 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 115 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013D

Gráficos

Procesador gráfico None

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)