AMD Opteron 6212 vs Intel Xeon E3-1230 v3

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 6212 und Intel Xeon E3-1230 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Grafik, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 6212

Intel Xeon E3-1230 v3

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6212

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	8 vs 4
L1 Cache	384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	8 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	16 MB vs 8192 KB (shared)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230 v3

Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
Etwa 92% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2080 vs 1085
Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6818 vs 4007

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 3.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2080 vs 1085
PassMark - CPU mark	6818 vs 4007

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 6212
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1085

2080

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4007

6818

Name	AMD Opteron 6212	Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark	1085	2080
PassMark - CPU mark	4007	6818
Geekbench 4 - Single Core		865
Geekbench 4 - Multi-Core		3280
3DMark Fire Strike - Physics Score		3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.897

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 6212	Intel Xeon E3-1230 v3
Essenzielles
Family	AMD Opteron
OPN Tray	OS6212WKT8GGU
Platz in der Leistungsbewertung	2094	2106
Serie	AMD Opteron 6200 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Vertikales Segment	Server	Server
Architektur Codename		Haswell
Startdatum		June 2013
Einführungspreis (MSRP)		$264
Jetzt kaufen		$261.66
Processor Number		E3-1230 v3
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		10.50
Leistung
Base frequency	2.6 GHz	3.30 GHz
L1 Cache	384 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	8 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	16 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	71.70°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	8	8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		160 mm
Number of QPI Links		0
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Supported memory frequency	2000 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	G34	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Grafik
Prozessorgrafiken		None
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)