AMD R-272F versus Intel Pentium G3320TE
Analyse comparative des processeurs AMD R-272F et Intel Pentium G3320TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD R-272F
- Environ 39% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 72°C
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 72°C |
Raisons pour considerer le Intel Pentium G3320TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1312 versus 1087
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1570 versus 1215
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1312 versus 1087 |
| PassMark - CPU mark | 1570 versus 1215 |
Comparer les références
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | AMD R-272F | Intel Pentium G3320TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1087 | 1312 |
| PassMark - CPU mark | 1215 | 1570 |
Comparer les caractéristiques
| AMD R-272F | Intel Pentium G3320TE | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Piledriver | Haswell |
| Date de sortie | 21 May 2012 | Q3'13 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2183 | 1928 |
| Segment vertical | Embedded | Embedded |
| Numéro du processeur | G3320TE | |
| Série | Intel® Pentium® Processor G Series | |
| Statut | Launched | |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.7 GHz | 2.30 GHz |
| Cache L1 | 96 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 72°C |
| Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Number of QPI Links | 1 | |
Mémoire |
||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
||
| Graphics base frequency | 497 MHz | 350 MHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 686 MHz | |
| Nombre de pipelines | 192 | |
| Graphiques du processeur | Radeon HD 7520G | Intel HD Graphics |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1 GB | |
Interfaces de graphiques |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
| VGA | ||
| eDP | ||
Soutien des graphiques API |
||
| DirectX | 11 | |
| OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FS1 | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Technologies élevé |
||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
