AMD R-272F vs Intel Pentium G3320TE

Сравнительный анализ процессоров AMD R-272F и Intel Pentium G3320TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD R-272F

Intel Pentium G3320TE

Преимущества

Причины выбрать AMD R-272F

Примерно на 39% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 72°C

Максимальная температура ядра	100 °C vs 72°C

Причины выбрать Intel Pentium G3320TE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 21% больше: 1312 vs 1087
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 29% больше: 1570 vs 1215

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1312 vs 1087
PassMark - CPU mark	1570 vs 1215

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Pentium G3320TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

1312

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

1570

Название	AMD R-272F	Intel Pentium G3320TE
PassMark - Single thread mark	1087	1312
PassMark - CPU mark	1215	1570

Сравнение характеристик

	AMD R-272F	Intel Pentium G3320TE
Общая информация
Название архитектуры	Piledriver	Haswell
Дата выпуска	21 May 2012	Q3'13
Место в рейтинге	2088	1833
Применимость	Embedded	Embedded
Processor Number		G3320TE
Серия		Intel® Pentium® Processor G Series
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.7 GHz	2.30 GHz
Кэш 1-го уровня	96 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB
Технологический процесс	32 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	72°C
Максимальная частота	3.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Number of QPI Links		1
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	497 MHz	350 MHz
Максимальная частота видеоядра	686 MHz
Количество шейдерных процессоров	192
Интегрированная графика	Radeon HD 7520G	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		1 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
VGA
eDP
Поддержка графических API
DirectX	11
OpenGL	4.2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FS1	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	2.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)