AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Core i7-3770

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Core i7-3770 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

versus

Intel Core i7-3770

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 3 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.90 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 77 Watt
Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 886 versus 798
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2195 versus 2074
Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7071 versus 6416

Caractéristiques
Date de sortie	7 July 2019 versus April 2012
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	4 GHz versus 3.90 GHz
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 77 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	886 versus 798
PassMark - Single thread mark	2195 versus 2074
PassMark - CPU mark	7071 versus 6416

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3074 versus 2901
Environ 2% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 1977 versus 1933

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Température de noyau maximale	105°C versus 95 °C
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core	3074 versus 2901
3DMark Fire Strike - Physics Score	1977 versus 1933

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-3770

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

798

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

3074

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

2074

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

6416

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

1933

1977

Nom	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-3770
Geekbench 4 - Single Core	886	798
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	3074
PassMark - Single thread mark	2195	2074
PassMark - CPU mark	7071	6416
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2876

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-3770
Essentiel
Family	Ryzen
Date de sortie	7 July 2019	April 2012
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1693	2019
Série	Ryzen 3	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Ivy Bridge
Prix de sortie (MSRP)		$324
Prix maintenant		$159.99
Processor Number		i7-3770
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		17.10
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.6 GHz	3.40 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	105°C
Fréquence maximale	4 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4	8
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		160 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		67 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1250 MHz	650 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4000
Device ID		0x162
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	77 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011D
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x8	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)