AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-3770
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i7-3770 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 3 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 4 GHz vs 3.90 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 18% más bajo: 65 Watt vs 77 Watt
- Alrededor de 11% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 886 vs 798
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2195 vs 2074
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7071 vs 6416
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs April 2012 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Frecuencia máxima | 4 GHz vs 3.90 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 77 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 886 vs 798 |
PassMark - Single thread mark | 2195 vs 2074 |
PassMark - CPU mark | 7071 vs 6416 |
Razones para considerar el Intel Core i7-3770
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 6% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3074 vs 2901
- Alrededor de 2% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 1977 vs 1933
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 95 °C |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3074 vs 2901 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1977 vs 1933 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-3770
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-3770 |
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Geekbench 4 - Single Core | 886 | 798 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 3074 |
PassMark - Single thread mark | 2195 | 2074 |
PassMark - CPU mark | 7071 | 6416 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 | 1977 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.673 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 81.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.589 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.318 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.05 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2876 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2876 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-3770 | |
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Esenciales |
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Family | Ryzen | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | April 2012 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Lugar en calificación por desempeño | 1693 | 2019 |
Series | Ryzen 3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $324 | |
Precio ahora | $159.99 | |
Processor Number | i7-3770 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 17.10 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 3.40 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 105°C |
Frecuencia máxima | 4 GHz | 3.90 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 160 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 67 °C | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR3 1333/1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | 650 MHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4000 |
Device ID | 0x162 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 77 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | 2011D | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |