AMD Ryzen 3 3350U versus Intel Celeron 2970M

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3350U et Intel Celeron 2970M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3350U

versus

Intel Celeron 2970M

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3350U

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 59% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.2 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 37 Watt
Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1910 versus 1245
3.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5821 versus 1501

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	3.5 GHz versus 2.2 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 128 KB
Cache L2	2 MB versus 512 KB
Cache L3	4 MB versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 37 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1910 versus 1245
PassMark - CPU mark	5821 versus 1501

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Celeron 2970M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1910

1245

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5821

1501

Nom	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Celeron 2970M
PassMark - Single thread mark	1910	1245
PassMark - CPU mark	5821	1501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		684
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		684
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2841
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2841
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3351
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3351

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Celeron 2970M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen+	Haswell
Date de sortie	Q1 2019	14 April 2014
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance	1302	1292
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$75
Processor Number		2970M
Série		Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.1 GHz	2.20 GHz
Cache L1	384 KB	128 KB
Cache L2	2 MB	512 KB
Cache L3	4 MB	2 MB
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	3.5 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	4	2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		130 mm
Compte de transistor		960 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1200 MHz	400 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	Radeon Vega 6 Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	12-35 Watt
Prise courants soutenu	FP5	FCPGA946
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	37 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)