AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Celeron 2970M
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3350U und Intel Celeron 2970M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3350U
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 59% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 2.2 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 37 Watt
- Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1908 vs 1245
- 3.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5813 vs 1501
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz vs 2.2 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 2 MB vs 512 KB |
L3 Cache | 4 MB vs 2 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 37 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1908 vs 1245 |
PassMark - CPU mark | 5813 vs 1501 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Celeron 2970M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 3350U | Intel Celeron 2970M |
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PassMark - Single thread mark | 1908 | 1245 |
PassMark - CPU mark | 5813 | 1501 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 684 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 684 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2841 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2841 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3351 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3351 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 3350U | Intel Celeron 2970M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen+ | Haswell |
Startdatum | Q1 2019 | 14 April 2014 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1309 | 1292 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $75 | |
Processor Number | 2970M | |
Serie | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.20 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 128 KB |
L2 Cache | 2 MB | 512 KB |
L3 Cache | 4 MB | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 130 mm | |
Anzahl der Transistoren | 960 Million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | 400 MHz |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 6 Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP5 | FCPGA946 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 37 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |