AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Celeron 2970M
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3350U и Intel Celeron 2970M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3350U
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 59% больше тактовая частота: 3.5 GHz vs 2.2 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.5 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 37 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 53% больше: 1910 vs 1245
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.9 раз(а) больше: 5821 vs 1501
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3.5 GHz vs 2.2 GHz |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 12 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB vs 2 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 37 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1910 vs 1245 |
PassMark - CPU mark | 5821 vs 1501 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Celeron 2970M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 3350U | Intel Celeron 2970M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1910 | 1245 |
PassMark - CPU mark | 5821 | 1501 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 684 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 684 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2841 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2841 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3351 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3351 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 3350U | Intel Celeron 2970M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen+ | Haswell |
Дата выпуска | Q1 2019 | 14 April 2014 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Место в рейтинге | 1302 | 1292 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $75 | |
Processor Number | 2970M | |
Серия | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.1 GHz | 2.20 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 2 MB |
Технологический процесс | 12 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Максимальная частота | 3.5 GHz | 2.2 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Количество потоков | 4 | 2 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 130 mm | |
Количество транзисторов | 960 Million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 1200 MHz | 400 MHz |
Количество ядер iGPU | 6 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 6 Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCPGA946 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 37 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |