AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Celeron 2970M

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3350U и Intel Celeron 2970M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3350U

Intel Celeron 2970M

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 3350U

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 59% больше тактовая частота: 3.5 GHz vs 2.2 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.5 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 37 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 53% больше: 1908 vs 1245
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.9 раз(а) больше: 5813 vs 1501

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	3.5 GHz vs 2.2 GHz
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	12 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB vs 2 MB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 37 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1908 vs 1245
PassMark - CPU mark	5813 vs 1501

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Celeron 2970M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1908

1245

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5813

1501

Название	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Celeron 2970M
PassMark - Single thread mark	1908	1245
PassMark - CPU mark	5813	1501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		684
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		684
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2841
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2841
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3351
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3351

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Celeron 2970M
Общая информация
Название архитектуры	Zen+	Haswell
Дата выпуска	Q1 2019	14 April 2014
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Место в рейтинге	1308	1289
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$75
Processor Number		2970M
Серия		Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.1 GHz	2.20 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	512 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB	2 MB
Технологический процесс	12 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100°C
Максимальная частота	3.5 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	4	2
Number of GPU cores	6
Количество потоков	4	2
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Площадь кристалла		130 mm
Количество транзисторов		960 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	1200 MHz	400 MHz
Количество ядер iGPU	6
Интегрированная графика	Radeon Vega 6 Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Поддержка WiDi
Совместимость
Configurable TDP	12-35 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP5	FCPGA946
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	37 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)