AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Celeron 2970M

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y Intel Celeron 2970M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 59% más alta: 3.5 GHz vs 2.2 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 37 Watt
  • Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1908 vs 1245
  • 3.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5813 vs 1501
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 4 vs 2
Frecuencia máxima 3.5 GHz vs 2.2 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 22 nm
Caché L1 384 KB vs 128 KB
Caché L2 2 MB vs 512 KB
Caché L3 4 MB vs 2 MB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 37 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1908 vs 1245
PassMark - CPU mark 5813 vs 1501

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Celeron 2970M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1908
1245
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5813
1501
Nombre AMD Ryzen 3 3350U Intel Celeron 2970M
PassMark - Single thread mark 1908 1245
PassMark - CPU mark 5813 1501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 684
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 684
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2841
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2841
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3351
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3351

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 3350U Intel Celeron 2970M

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen+ Haswell
Fecha de lanzamiento Q1 2019 14 April 2014
OPN Tray YM3300C4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño 1309 1291
Segmento vertical Mobile Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $75
Processor Number 2970M
Series Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.1 GHz 2.20 GHz
Caché L1 384 KB 128 KB
Caché L2 2 MB 512 KB
Caché L3 4 MB 2 MB
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100°C
Frecuencia máxima 3.5 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 4 2
Number of GPU cores 6
Número de subprocesos 4 2
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 130 mm
Número de transistores 960 Million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR3L 1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Graphics base frequency 1200 MHz 400 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico Radeon Vega 6 Graphics Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Configurable TDP 12-35 Watt
Zócalos soportados FP5 FCPGA946
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 37 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 2.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)