AMD Ryzen 7 PRO 7730U versus AMD Ryzen 9 6900HX
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 7730U et AMD Ryzen 9 6900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 7730U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus Jan 2022 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3442 versus 3073
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24770 versus 18983
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.5 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Cache L3 | 16 MB versus 16MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3442 versus 3073 |
PassMark - CPU mark | 24770 versus 18983 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 9 6900HX |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3073 | 3442 |
PassMark - CPU mark | 18983 | 24770 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6849 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 9 6900HX | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Date de sortie | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Position dans l’évaluation de la performance | 555 | 549 |
Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
||
Base frequency | 2000 MHz | 3.3 GHz |
Taille de dé | 180 mm² | 208 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 512K (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.5 GHz | 4.9 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Compte de transistor | 10,700 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FP6 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Graphiques |
||
Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | |
Technologies élevé |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) |