AMD Ryzen 7 PRO 7730U versus AMD Ryzen 9 6900HX

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 7730U et AMD Ryzen 9 6900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 7730U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 4 Jan 2023 versus Jan 2022
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.5 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3443 versus 3078
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24778 versus 19061
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 4.9 GHz versus 4.5 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Cache L3 16 MB versus 16MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 3443 versus 3078
PassMark - CPU mark 24778 versus 19061

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3078
3443
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19061
24778
Nom AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark 3078 3443
PassMark - CPU mark 19061 24778
3DMark Fire Strike - Physics Score 6849

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 9 6900HX

Essentiel

Date de sortie 4 Jan 2023 Jan 2022
Position dans l’évaluation de la performance 552 550
Nom de code de l’architecture Zen 3+
Segment vertical Mobile

Performance

Base frequency 2000 MHz 3.3 GHz
Taille de dé 180 mm² 208 mm²
Cache L1 64K (per core) 512 KB
Cache L2 512K (per core) 4 MB
Cache L3 16MB (shared) 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 6 nm
Température de noyau maximale 95°C 95 °C
Fréquence maximale 4.5 GHz 4.9 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Compte de transistor 10,700 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 MHz, Dual-channel DDR5-4800
Réseaux de mémoire maximale 2

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu FP6 FP7
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 45 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 4.0

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)