AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 9 6900HX
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 7730U y AMD Ryzen 9 6900HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 7730U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs Jan 2022 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HX
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3442 vs 3073
- Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24770 vs 18983
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 4.5 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 7 nm |
Caché L3 | 16 MB vs 16MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3442 vs 3073 |
PassMark - CPU mark | 24770 vs 18983 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 9 6900HX |
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PassMark - Single thread mark | 3073 | 3442 |
PassMark - CPU mark | 18983 | 24770 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6849 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 9 6900HX | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Lugar en calificación por desempeño | 555 | 549 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 2000 MHz | 3.3 GHz |
Troquel | 180 mm² | 208 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 4 MB |
Caché L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Número de transistores | 10,700 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FP6 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 2400 MHz | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |