AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 9 6900HX

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 7730U y AMD Ryzen 9 6900HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 7730U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
  • 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 vs Jan 2022
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 45 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HX

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
  • 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3442 vs 3073
  • Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24770 vs 18983
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima 4.9 GHz vs 4.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 7 nm
Caché L3 16 MB vs 16MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 3442 vs 3073
PassMark - CPU mark 24770 vs 18983

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3073
3442
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18983
24770
Nombre AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark 3073 3442
PassMark - CPU mark 18983 24770
3DMark Fire Strike - Physics Score 6849

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 9 6900HX

Esenciales

Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 Jan 2022
Lugar en calificación por desempeño 555 549
Nombre clave de la arquitectura Zen 3+
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2000 MHz 3.3 GHz
Troquel 180 mm² 208 mm²
Caché L1 64K (per core) 512 KB
Caché L2 512K (per core) 4 MB
Caché L3 16MB (shared) 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 6 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 95 °C
Frecuencia máxima 4.5 GHz 4.9 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Número de transistores 10,700 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 MHz, Dual-channel DDR5-4800
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FP6 FP7
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 45 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 2400 MHz

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)