AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 9 6900HX
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 7730U und AMD Ryzen 9 6900HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 7730U
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Startdatum | 4 Jan 2023 vs Jan 2022 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HX
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3442 vs 3073
- Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24768 vs 18983
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
L3 Cache | 16 MB vs 16MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3442 vs 3073 |
PassMark - CPU mark | 24768 vs 18983 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 9 6900HX |
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PassMark - Single thread mark | 3073 | 3442 |
PassMark - CPU mark | 18983 | 24768 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6849 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 9 6900HX | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Platz in der Leistungsbewertung | 555 | 549 |
Architektur Codename | Zen 3+ | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 2000 MHz | 3.3 GHz |
Matrizengröße | 180 mm² | 208 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 512K (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 16MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.5 GHz | 4.9 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 10,700 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FP6 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |