AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 9 6900HX

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 7730U und AMD Ryzen 9 6900HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 7730U

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Startdatum 4 Jan 2023 vs Jan 2022
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 45 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HX

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
  • 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3442 vs 3073
  • Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24768 vs 18983
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 4.9 GHz vs 4.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 7 nm
L3 Cache 16 MB vs 16MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3442 vs 3073
PassMark - CPU mark 24768 vs 18983

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3073
3442
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18983
24768
Name AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark 3073 3442
PassMark - CPU mark 18983 24768
3DMark Fire Strike - Physics Score 6849

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 9 6900HX

Essenzielles

Startdatum 4 Jan 2023 Jan 2022
Platz in der Leistungsbewertung 555 549
Architektur Codename Zen 3+
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 2000 MHz 3.3 GHz
Matrizengröße 180 mm² 208 mm²
L1 Cache 64K (per core) 512 KB
L2 Cache 512K (per core) 4 MB
L3 Cache 16MB (shared) 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 6 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 95 °C
Maximale Frequenz 4.5 GHz 4.9 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Anzahl der Gewinde 16 16
Anzahl der Transistoren 10,700 million
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 MHz, Dual-channel DDR5-4800
Maximale Speicherkanäle 2

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FP6 FP7
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 45 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20
PCI Express Revision 4.0

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 2400 MHz

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)