AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 9 6900HX
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 7730U и AMD Ryzen 9 6900HX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 7730U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
- В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs Jan 2022 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HX
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
- Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 3443 vs 3078
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 30% больше: 24778 vs 19061
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 4.9 GHz vs 4.5 GHz |
Технологический процесс | 6 nm vs 7 nm |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 16MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3443 vs 3078 |
PassMark - CPU mark | 24778 vs 19061 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 9 6900HX |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3078 | 3443 |
PassMark - CPU mark | 19061 | 24778 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6849 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 9 6900HX | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Место в рейтинге | 552 | 550 |
Название архитектуры | Zen 3+ | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 2000 MHz | 3.3 GHz |
Площадь кристалла | 180 mm² | 208 mm² |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 16MB (shared) | 16 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 6 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 95 °C |
Максимальная частота | 4.5 GHz | 4.9 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Количество потоков | 16 | 16 |
Количество транзисторов | 10,700 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FP7 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 4.0 | |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 2400 MHz | |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) |