AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 9 6900HX

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 7730U и AMD Ryzen 9 6900HX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 PRO 7730U

AMD Ryzen 9 6900HX

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 7730U

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt

Дата выпуска	4 Jan 2023 vs Jan 2022
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HX

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Примерно на 9% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 3442 vs 3073
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 30% больше: 24768 vs 18983

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Максимальная частота	4.9 GHz vs 4.5 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 7 nm
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 16MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3442 vs 3073
PassMark - CPU mark	24768 vs 18983

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3073

3442

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18983

24768

Название	AMD Ryzen 7 PRO 7730U	AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark	3073	3442
PassMark - CPU mark	18983	24768
3DMark Fire Strike - Physics Score		6849

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 PRO 7730U	AMD Ryzen 9 6900HX
Общая информация
Дата выпуска	4 Jan 2023	Jan 2022
Место в рейтинге	555	549
Название архитектуры		Zen 3+
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	2000 MHz	3.3 GHz
Площадь кристалла	180 mm²	208 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	512 KB
Кэш 2-го уровня	512K (per core)	4 MB
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	16 MB
Технологический процесс	7 nm	6 nm
Максимальная температура ядра	95°C	95 °C
Максимальная частота	4.5 GHz	4.9 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	10,700 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Максимальное количество каналов памяти		2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FP7
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	45 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		20
Ревизия PCI Express		4.0
Графика
Максимальная частота видеоядра		2400 MHz
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)