AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i7-7740X
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 3900 y Intel Core i7-7740X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 3900
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
- 16 más subprocesos: 24 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 95456% más alta: 4300 MHz vs 4.50 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Consumo de energía típico 72% más bajo: 65 Watt vs 112 Watt
| Fecha de lanzamiento | 24 Sep 2019 vs 30 May 2017 |
| Número de núcleos | 12 vs 4 |
| Número de subprocesos | 24 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 4300 MHz vs 4.50 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 768 KB vs 256 KB |
| Caché L2 | 6 MB vs 1 MB |
| Caché L3 | 64 MB vs 8 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 112 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-7740X
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i7-7740X
| Nombre | AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-7740X |
|---|---|---|
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.97 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.972 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.748 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.924 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 19.043 | |
| PassMark - Single thread mark | 2696 | |
| PassMark - CPU mark | 9630 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1251 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4898 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-7740X | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Kaby Lake |
| Fecha de lanzamiento | 24 Sep 2019 | 30 May 2017 |
| OPN Tray | 100-000000070 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1433 | 1440 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $350 | |
| Precio ahora | $348.99 | |
| Número del procesador | i7-7740X | |
| Series | Intel® Core™ X-series Processors | |
| Estado | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 10.34 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3100 MHz | 4.30 GHz |
| Caché L1 | 768 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 6 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 64 MB | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4300 MHz | 4.50 GHz |
| Número de núcleos | 12 | 4 |
| Número de subprocesos | 24 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 64 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | AM4 | FCLGA2066 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 112 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Thermal Solution | PCG 2017X | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||