AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i7-7740X
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 3900 и Intel Core i7-7740X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 3900
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
- На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 4
- На 16 потоков больше: 24 vs 8
- Примерно на 95456% больше тактовая частота: 4300 MHz vs 4.50 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
- Примерно на 72% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 112 Watt
Дата выпуска | 24 Sep 2019 vs 30 May 2017 |
Количество ядер | 12 vs 4 |
Количество потоков | 24 vs 8 |
Максимальная частота | 4300 MHz vs 4.50 GHz |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 768 KB vs 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 6 MB vs 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 64 MB vs 8 MB |
Максимальный размер памяти | 128 GB vs 64 GB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 112 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-7740X
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i7-7740X
Название | AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-7740X |
---|---|---|
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.97 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.972 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 19.043 | |
PassMark - Single thread mark | 2689 | |
PassMark - CPU mark | 9607 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1251 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4898 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-7740X | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Kaby Lake |
Дата выпуска | 24 Sep 2019 | 30 May 2017 |
OPN Tray | 100-000000070 | |
Место в рейтинге | 1442 | 1445 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $350 | |
Цена сейчас | $348.99 | |
Processor Number | i7-7740X | |
Серия | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.34 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3100 MHz | 4.30 GHz |
Кэш 1-го уровня | 768 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 6 MB | 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 64 MB | 8 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4300 MHz | 4.50 GHz |
Количество ядер | 12 | 4 |
Количество потоков | 24 | 8 |
Разблокирован | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 47.68 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA2066 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 112 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |